ブース:A21
ブース出展
業種:電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン:機械・部品
ブース:A21
ブース出展
業種:電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン:機械・部品
多結晶ダイヤモンドを活用した長寿命金型の開発により特に高電導合金(コルソン合金)にて、これまでの超硬材に対し10倍以上の生産性向上の実績があります
・弊社は順送金型の設計・製作及びプレス加工全般の試作から量産まで一貫体制でお応えします
・スマートフォンに使用される超小型コネクタ用プレスコンタクトの超高速生産や板厚20~64μmのプレス化を実現します
・多結晶ダイヤモンドを活用した長寿命金型の開発により特に高電導合金(コルソン合金)にて、これまでの超硬材に対し10倍以上の生産性向上の実績があります
電子部品の開発から大量生産のコストダウン要望にお応えできます
はん用機械器具製造業
生産用機械器具製造業
電気機械器具製造業
情報通信機械器具、電子部品・デバイス・電子回路製造業
情報通信業
試作・受託
量産対応
コスト相談
平成29年度
2906110110
PCD活用による難加工材料のプレス加工技術確立と長寿命金型の開発
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