ブース：F01
ブース出展
センダン電子株式会社
業種：電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン：電機・電子部品
ブース：F01
ブース出展
センダン電子株式会社
業種：電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン：電機・電子部品
カスタム電源装置及び、基板実装組立
・カスタム電源の開発・製造・販売 及び、
・基板の実装・組立・検査を業務としております。
1.カスタム電源（開発～生産と一貫体制）
1）高度なご要求に対応
2）豊富な経験や長年培われた技術ノウハウ
2.基板実装・組立
1）ニーズに応じた電子機器の生産
2）徹底した工程設計（製品毎の工程図・作業指示書の作成）
3）幅広い資材調達（低価格・高品質）
4）保有設備（ﾎﾟｲﾝﾄ半田付装置、X線透過装置、IH半田付装置、自動ｺｰﾃｨﾝｸﾞ装置）
- 希望する商談
-
・カスタム電源の新規案件。
・基板実装・組立関連 の引合い。
- ターゲット
-
はん用機械器具製造業
生産用機械器具製造業
業務用機械器具製造業
電気機械器具製造業
情報通信機械器具、電子部品・デバイス・電子回路製造業
- 対応課題・強み
-
試作・受託
短納期対応
多品種少量
量産対応
- 資料
BGA・ﾊﾟﾜｰ系部品混載基板
高密度混載・防湿ｺｰﾃｨﾝｸﾞ基板
- 補助事業年度
-
平成30年度
- 補助事業受付番号
-
3016120157
- 補助事業計画名
-
電源ＩＣチップの半田付け不良の検出能力及び分析技術の向上
- 補助事業登録住所
-
〒939-1756 富山県南砺市土生新１０１０
- ホームページ
- https://www.sendan.co.jp
- 電話番号
-
08063643300
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-
〒100-0013 東京都千代田区霞が関1-4-2
大同生命霞が関ビル18階 - 受付時間
- 10:00～17:00（土・日・祝日を除く）
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