ブース:J22
ブース出展
業種:半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置製造業
ゾーン:機械・部品
ブース:J22
ブース出展
業種:半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置製造業
ゾーン:機械・部品
材料メーカーとして素材の調達はもちろん、切削加工、ラップ加工を施した高精度加工品を提供いたします。
弊社は素材を取り扱う創業50年の会社です。
素材切断から切削加工を施し、高精度面削であるラップ加工までの工程を社内一貫生産しております。
開発品、試作品のような単品加工品から、数量の多い加工品まで対応致します。
品質保証につきましても、3次元測定機をはじめ、面粗さ測定器、画像測定器等、検査機器も充実しております。
ほぼ全業種に対応できます。金属加工品を幅広く提供できます。
全業種
試作・受託
短納期対応
多品種少量
検査
事業継続力強化計画(BCP)
平成29年度
2913111188
半導体製造装置向け高精度加工品の検査工程効率化と品質保証体制の確立
〒208-0023 東京都武蔵村山市伊奈平1-28-4
0425318681
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