ブース:G31
ブース出展
業種:電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン:電機・電子部品
ブース:G31
ブース出展
業種:電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン:電機・電子部品
小さな部品(0402)を大きな基板(500mm×400mm)に
調高速・高密度・高精細実装できます。
電子基板の開発・実装・組立が社内ワンストップ!
弊社は電子基板・電子機器の「開発設計」・「基板実装」・「組立製造」を社内ワンストップで行っております。
①「開発設計」は回路設計や基板設計、試作品完成まで
製品開発を行います。
②「基板実装」は、SMT・DIP・手付け/手載せ工法を提供しております。
③「組立製造」はケーシング・ハーネス・書込み・検査・梱包まで行います。
①電子機器の受託開発依頼
②基板実装の委託
③電子機器組立の委託製造
はん用機械器具製造業
情報通信機械器具、電子部品・デバイス・電子回路製造業
情報通信業
試作・受託
短納期対応
多品種少量
量産対応
組立・加工
梱包
検査
マシーンオペレーション
7:当社で使用する電気は、全て再生エネルギーを使用しており、
自社の屋根にも太陽光パネルによる自家発電を行っております。
また社内の照明は全てLEDを使用しており、環境負荷軽減に努めております。
9:産学連携で次世代の無線アンテナテクノロジーの開発に努めております。
令和元年度
R121130062
大型基板及び超微細部品実装による生産対応力の強化
0574675599
OTHERS
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