部品実装部の粉落ち及び遮蔽対策を施した両面・多層・立体構造プリント配線板

キャビティ構造の開口部・側面をコーティングする基板です。実装時及び使用時の粉落ち及びセンサーとして使用時には不要な光の透過を抑えることが可能です。

・FPC・片面・両面～高多層（36層）・IVH・ビルドアップ基板と幅広い層数レンジプリント基板のご提供が可能です。
・弊社独自技術による立体構造、粉落ち対策、ダイシング時のバリ対策、放熱対策、高周波対応、極薄両面・4層基板など、新しい仕様・構造のご要求に対して、様々なご提案でお客様の問題を解決させていただきます。
・製品情報は弊社HPを是非ご覧ください。