ブース：O23
ブース出展
株式会社サンコー技研
業種：電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン：機械・部品
ブース：O23
ブース出展
株式会社サンコー技研
業種：電子部品・デバイス・電子回路製造業
ゾーン：機械・部品
ロボットとカメラ内蔵式金型による、超微細±1ミクロン位置決め打ち抜きプレス加工
±１μｍ位置決め精度ロボットプレス加工、他
バリ・カエリが一切ない世界初の銅打ち抜き加工技術、
幅600ロールtoロール 二次電池金属箔 プレス加工
創業４７年となる電子部品・基板の精密打ち抜き加工を得意としております。代表的な製品は、全国交通系ICカード１億枚超を独占加工担当しており、市場クレームはゼロ「一億分のゼロ」の量産品質体制を誇ってります。
また、年間100件を超える試作・プロジェクト受託を通じまして、“打ち抜くコト”に関しましては、開発から量産まで最新加工技術をワンストップでご提案できます
- 希望する商談
-
特に新規開発部隊との相談ベースからの案件を希望しております
- ターゲット
-
全業種
- 対応課題・強み
-
試作・受託
多品種少量
量産対応
検査
カエリなし打ち抜き加工 量産成功
もちろんダレ面もありません
SUS430 t=0.13 にφ0.02穴あけ成功
- 補助事業年度
-
令和元年度
- 補助事業受付番号
-
R127040456
- 補助事業計画名
-
次世代向け超薄型放熱基板の専用自動プレス装置の開発
- 補助事業登録住所
-
- ホームページ
- https://sankogiken.com/
- 電話番号
-
0729643204
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